半導(dǎo)體行業(yè)正在悄然發(fā)生劇變。一直統(tǒng)治著這個(gè)行業(yè)的規(guī)則正在瓦解,這打破了我們認(rèn)為理所當(dāng)然的假設(shè),這些假設(shè)是在學(xué)校里灌輸給我們的。例如無可指責(zé)的摩爾定律,即隨著時(shí)間的推移,指數(shù)級(jí)的進(jìn)步將使芯片變得更便宜、
11月18日消息,據(jù)臺(tái)媒體電子時(shí)報(bào)(DIGITIMES)報(bào)道稱,高通可能成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶。 據(jù)稱,有業(yè)內(nèi)人士獲悉,由于和蘋果公司關(guān)系密切,臺(tái)積電允許蘋果優(yōu)先購買并使用其新制程工藝芯
據(jù)南華早報(bào)報(bào)道,周一公布的最新政府?dāng)?shù)據(jù)顯示,由于全球芯片產(chǎn)能短缺導(dǎo)致供應(yīng)瓶頸出現(xiàn),10月份中國集成電路(IC)產(chǎn)量連續(xù)第二個(gè)月下降。 國家統(tǒng)計(jì)局稱,中國集成電路產(chǎn)量從9月份的304億片降至10月份的3
半導(dǎo)體芯片巨頭英特爾在2017年和2018年三星搶走“一哥”,不過隨著DRAM內(nèi)存和NAND閃存價(jià)格下跌,英特爾很有可能在2019年重奪寶座。因?yàn)橛⑻貭栐谔幚砥鞯雀鞣N芯片方面并無太大增長(zhǎng),但保持平穩(wěn)已
騰訊科技訊 據(jù)外媒報(bào)道,由于內(nèi)存芯片的需求疲軟,三星電子在今年可能會(huì)將其全球芯片供應(yīng)商的寶座拱手讓給美國芯片巨頭英特爾。根據(jù)行業(yè)跟蹤機(jī)構(gòu)IC Insight的數(shù)據(jù)顯示,在2019年,內(nèi)存芯片市場(chǎng)的銷售
高通已經(jīng)宣布明年的5G芯片:滿足驍龍 X55隨著合作伙伴開始談?wù)揦50解決方案,高通已經(jīng)在宣傳X55。兩個(gè)月前,高通公司在夏威夷舉辦了驍龍技術(shù)峰會(huì)。這就是公司談?wù)擈旪?X50調(diào)制解調(diào)器將如何迎來5G
電話:0755-26727961 / 26727962 / 26727968
業(yè)務(wù)郵箱:Sales@jhongtech.com