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走進(jìn)晶圓廠,深入了解芯片制造流程
2022-04-16 22:30:34
走進(jìn)晶圓廠,深入了解芯片制造流程
有些晶體管的尺寸超過
500
億個,
這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小
1
萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的,
可達(dá)七層樓高,
長度相當(dāng)于四個足球場。
微芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動力。但自疫情以來,
世界對它們的需求激增,
這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷,
導(dǎo)致全球短缺。
這反過來又加劇了通貨膨脹,
并在美國引起了人們的警覺
:
美國正變得過于依賴海外制造的芯片。美國僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的
12 %
左右
;
超過
90 %
的最先進(jìn)的芯片來自臺灣。
硅谷巨頭英特爾
( Intel)
正試圖恢復(fù)其在芯片制造技術(shù)方面的長期領(lǐng)先地位,
該公司正押注
200
億美元,
希望能幫助緩解芯片短缺的局面。該公司正在其位于亞利桑那州錢德勒的芯片制造中心建造兩家工廠,
這將需要三年時間才能完成。最近,
該公司宣布了可能更大規(guī)模的擴(kuò)張計劃,
將在俄亥俄州的新奧爾巴尼和德國的馬格德堡建立新工廠。
為什么制造數(shù)以百萬計的這些微小部件意味著建造和花費如此之大
?
看看位于俄勒岡州錢德勒和希爾斯伯勒的英特爾生產(chǎn)工廠,
就能找到一些答案。
芯片有什么作用?
芯片或集成電路在
20
世紀(jì)
50
年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的,
并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信號和執(zhí)行其他操作
;
英特爾以各種微處理器而聞名,
它們執(zhí)行計算機(jī)的大部分計算功能。
英特爾公司已經(jīng)成功地將其微處理器上的晶體管縮小到令人難以置信的尺寸。但競爭對手臺積電可以生產(chǎn)更小的元件,
這是蘋果選擇臺積電為其最新款
iphone
制造芯片的一個關(guān)鍵原因。
芯片是如何制造的
成排排列的專用機(jī)器接收裝滿芯片的容器,
這些芯片被移入和移出這些系統(tǒng)進(jìn)行處理。
其中一臺機(jī)器用于在制造芯片時從硅晶片上蝕刻材料。
芯片制造商將越來越多的晶體管封裝到每一塊硅上,
這就是為什么技術(shù)每年都在增加。這也是為什么新的芯片工廠要花費數(shù)十億美元,
而很少有公司能負(fù)擔(dān)得起。
除了建造廠房和購置機(jī)器外,
公司還必須花費巨資開發(fā)復(fù)雜的加工步驟,
用平板大小的硅片來制造芯片
——
這就是為什么這些工廠被稱為
“
晶圓廠
”
。
巨大的機(jī)器在每個晶圓上設(shè)計芯片,
然后沉積和蝕刻材料層來制造晶體管并將它們連接起來。
在這些系統(tǒng)中,
在自動高架軌道上的特殊吊艙中,
一次最多可運(yùn)送
25
片晶圓。
加工一塊晶圓需要數(shù)千個步驟,
長達(dá)兩個月。近年來,
臺積電已經(jīng)為產(chǎn)量設(shè)定了節(jié)奏,
運(yùn)營著
擁有四條或四條以上生產(chǎn)線的
“
千兆工廠
”(
gigafabs)
。市場研究公司
Tech
Insights
的副董事長
Dan
Hutcheson
估計,
每個工廠每月可以加工
10
萬片以上的晶圓。他估計,
英特爾在亞利桑
那州的兩家計劃投資
100
億美元的工廠每個月的生產(chǎn)能力約為
4
萬個晶圓。
芯片如何封裝
使用新技術(shù)堆疊芯片,
然后進(jìn)行封裝。
單個芯片在包裝前存儲在磁帶和卷軸上。
芯片將附著在封裝基板上。
在封裝過程中,
小型
“
小芯片
”
將直接鍵合到晶圓上。
加工后,
晶圓被切成單獨的薄片。這些被測試和包裹在塑料包裝連接到電路板或系統(tǒng)的一部分。
這一步已經(jīng)成為一個新的戰(zhàn)場,
因為要把晶體管做得更小更加困難。現(xiàn)在,
各家公司正在將多個芯片堆疊起來,
或者將它們并排放置在一個包裝中,
將它們連接起來,
就像一塊硅片一樣。
如今,
將少量芯片封裝在一起已成為一種常規(guī)做法,
而英特爾
( Intel)
已經(jīng)開發(fā)出一種先進(jìn)的產(chǎn)品,
利用新技術(shù)將
47
個獨立芯片捆綁在一起,
其中包括一些由臺積電
( TSMC)
和其他公司制造的芯片,
以及在英特爾工廠生產(chǎn)的芯片。
是什么讓芯片工廠與眾不同
英特爾員工在俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾園區(qū)潔凈室內(nèi)等待移動工具零件。
工人在潔凈室內(nèi)安裝自動化物料搬運(yùn)系統(tǒng)。
大型管道將氣體從英特爾希爾斯伯勒園區(qū)的處理機(jī)器中排出。
英特爾芯片通常售價為數(shù)百至數(shù)千美元。例如,
英特爾今年
3
月發(fā)布了其最快的臺式電腦微處理器,
起價為
739
美元。一塊肉眼看不見的灰塵可以毀掉一個人。因此,
晶圓廠必須比醫(yī)院手
術(shù)室更清潔,
需要復(fù)雜的系統(tǒng)來過濾空氣、調(diào)節(jié)溫度和濕度。
晶圓廠還必須不受任何可能導(dǎo)致昂貴設(shè)備故障的振動的影響。因此,
完美的潔凈室建在巨大的混凝土板上,
安裝在特殊的減震器上。
同樣重要的是移動大量液體和氣體的能力。英特爾的頂級工廠大約有
70
英尺
( 21
米
)
高,
有巨大的風(fēng)扇幫助空氣循環(huán)到正下方的潔凈室。在潔凈室的下面是成千上萬的泵、變壓器、動力柜、公用事業(yè)管道和與生產(chǎn)設(shè)備連接的冷水機(jī)。
對水的需求
希爾斯伯勒的水處理廠。芯片制造每天需要數(shù)百萬加侖的水。
英特爾希望與環(huán)保組織和其他組織合作,
到
2030
年增加亞利桑那州的供水。
英特爾希爾斯伯勒工廠的一座塔從水中去除氣體。
晶圓廠是水密集型業(yè)務(wù)。這是因為在生產(chǎn)過程的許多階段都需要水來清潔晶圓。
英特爾公司在錢德勒的兩個站點每天從當(dāng)?shù)毓檬聵I(yè)單位共抽取約
1100
萬加侖
(
約
4200
萬升
)
的水。英特爾未來的擴(kuò)張將需要更多的資金,
這對于像亞利桑那州這樣飽受干旱困擾的州來說似乎是一個挑戰(zhàn),
該州已經(jīng)削減了對農(nóng)民的用水分配。但農(nóng)業(yè)實際消耗的水比一個芯片廠多得多。
英特爾表示,
它在錢德勒的站點依靠三條河流和一口井的供應(yīng),
通過過濾系統(tǒng)、沉淀池和其他設(shè)備回收了約
82 %
的淡水。這些水被送回該市,
該市運(yùn)營英特爾資助的處理設(shè)施,
并重新分配用于灌溉和其他非飲用水用途。
英特爾希望通過與環(huán)保組織和其他組織合作,
在當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)節(jié)約和恢復(fù)水資源的項目上,
到
2030
年促進(jìn)亞利桑那州和其他州的供水。
起重機(jī)在錢德勒工地搬運(yùn)建筑材料。除其他外,
這些起重機(jī)將為新晶圓廠吊裝
55
噸冷水機(jī)。
為了建造未來的工廠,
英特爾將在三年內(nèi)需要大約
5000
名熟練的建筑工人。
他們有很多事要做。英特爾建筑主管丹
•
多倫
( Dan Doron)
說,
挖掘地基預(yù)計將清除
89
萬立方
碼
(
約合
68
萬立方米
)
的泥土,
這些泥土以每分鐘一輛自卸卡車的速度運(yùn)走。
該公司預(yù)計將澆筑超過
44 . 5
萬立方碼的混凝土,
并使用
10
萬噸鋼筋作為地基,
這比建造世界最高建筑迪拜哈利法塔的鋼筋還要多。
多倫說,
一些施工用的起重機(jī)非常大,
需要
100
多輛卡車才能把零件組裝起來。這些起重機(jī)將
為新晶圓廠吊起
55
噸的冷卻器。
一年前成為英特爾首席執(zhí)行官的帕特里克
•
蓋爾辛格正在游說美國國會為芯片廠建設(shè)提供撥款,
并為設(shè)備投資提供稅收抵免。為了管理英特爾的支出風(fēng)險,
他計劃重點建設(shè)晶圓廠
“
外殼
”
,
這些外殼可以配備相應(yīng)的設(shè)備,
以應(yīng)對市場變化。
為了解決芯片短缺的問題,
蓋爾辛格將不得不執(zhí)行他的計劃,
生產(chǎn)由其他公司設(shè)計的芯片。但一家公司能做的也就這么多了
;
像手機(jī)和汽車這樣的產(chǎn)品需要來自許多供應(yīng)商的零部件,
以及舊芯片。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,
也沒有哪個國家能夠獨善其身。盡管推動國內(nèi)制造業(yè)可以在一定程度上降低供應(yīng)風(fēng)險,
但芯片行業(yè)將繼續(xù)依賴一個復(fù)雜的全球企業(yè)網(wǎng)絡(luò)來提供原材料、生產(chǎn)設(shè)備、設(shè)計軟件、人才和專業(yè)制造。
0
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